产能紧张逆势增长，这家原厂月销千万颗快充芯片！
富满电子旗下云矽半导体是一家数模混合集成电路设计公司。主要从事电源管理（PMU）、USB PD控制器、通用微控制器（MCU）、射频识别卡（RFID）、手机射频前端（RF）等芯片的设计。
在PMU领域，产品涵盖Boost、Buck、Buck-Boost等DC-DC、LDO、Charger，以及中小功率AC-DC，应用在平板、移动电源、小家电、玩具等市场。
云矽半导体最近推出了多款高集成度，应用简便的USB PD协议芯片，下面充电头网为大家详细介绍云矽半导体在PD快充领域的产品布局，以及相关的产品应用案例。
云矽半导体PD快充芯片布局
在USB PD快充领域，云矽半导体专注于高集成协议芯片的研发，推出全系列过USB-IF认证的产品。其中包含了零外围过认证的XPD618和XPD720、高性价比双口控制器家族XPD636和XPD738、支持XPD-LINK多芯片通信互联专利技术的多口控制器家族XPD737和XPD767，以及集成同步整流控制器的副边全集成控制器家族XPD820和XPD865。
1、XPD618和XPD720：零外围过认证
云矽XPD618采用ESOP8封装，是业界集成度最高的PD协议芯片，外围不需要高压MOS，电流检测电阻，电容等器件。XPD618无需调节外部元器件参数（因为没有外部元器件）即可轻松过认证，亦无需为了过认证增加额外的元器件。目前该芯片已经通过USB-IF协会PD3.0认证，TID号：713。
云矽半导体XPD720采用ESOP8封装，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，引脚支持过压保护，工业级8KV ESD特性，内置完善的保护功能，节省外围元件数量，降低成本。芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479，并支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议。
2、XPD636和XPD738：高性价比
云矽半导体XPD636采用TSSOP16封装，支持C+A双USB端口应用，并且单口独立工作时皆支持全协议快充；其Type-C口应用与XPD618一样，无需外围元器件，可轻松通过USB PD 3.0认证，TID号1505。
云矽半导体XPD738同样采用TSSOP16封装，可用于1C1A双口控制。XPD738通过了USB PD3.0认证（TID：3479），支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议，很适合应用在1C1A双端口充电设备上，支持任意单口快充双口输出5V，并且在A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时，C口仍然有快充。
2020年，云矽半导体针对多个多口充电设备应用，推出了一套具有XPD-LINK功能的特色方案XPD7X7系列。XPD-LINK互联技术让芯片之间通过单线总线传输信息，从而可以简单灵活的组成多USB-C口和多USB-A口的充电方案。
其中XPD767适用于2A2C多口快充方案开发，从DEMO板上可以看到，该套方案实现了极致精简的外围，这得益于XPD767集成了协议控制和VBUS开关以及复杂的控制逻辑，一颗芯片完成1A1C控制，通过XPD-LINK互联技术，两颗芯片即可组成2A2C的快充解决方案，并且无需添加复杂的外围电路。
云矽半导体XPD737适用于多USB-C口快充方案开发，从参考设计中可以看到，3个USB-C接口的快充输出由三颗XPD737并联控制，芯片外围仅有几颗阻容元器件。三颗XPD737通过XPD-LINK互联技术，实现三路USB-C口共享一路电源的应用，理论上还可以实现更多USB-C接口的并联。
云矽半导体XPD820支持20W输出，已经通过了USB PD3.0认证（TID：3740），最大支持3A输出电流。协议方面，不仅支持PD2.0/3.0快充，还兼容QC2.0/3.0、AFC、SCP、FCP等多种主流快充协议。
云矽半导体XPD820内部集成15mΩ导阻的VBUS开关管和10mΩ电流检测电阻，引脚支持过压保护，芯片内置完善的保护功能，内置的高性能同步整流控制器支持DCM/CCM/QR主流拓扑，兼容性非常好，适合PD快充适配器使用。
云矽半导体XPD865可支持最高3.25A输出电流，最大输出功率可达到65W，并有5/9/12/15/20V完整的电压的档位，支持的协议类型也非常丰富，适用于高集成65W PD快充电源的开发。
云矽半导体XPD820和XPD865采用全新的线性预测时序控制电路来预测同步整流电流过零瞬间，无需外部电流检测电路，空载时控制器关闭同步整流管可进一步降低整机功耗。这两款芯片内置完善的保护电路，只需搭配外置同步整流管，即可完成同步整流和协议识别功能，外围电路大大精简，简化充电器设计。
云矽半导体PD芯片月销千万颗
自苹果iPhone 12系列发布以来，不标配充电器的策略让第三方20W PD快充充电器市场持续升温。20W PD快充市场的迅速迎来爆发打乱了很多芯片原厂的节奏，外加上晶圆厂产能不足，最终出现快充芯片严重缺货风波。
不过云矽半导体凭借多年在PD协议领域的技术积累和耕耘，并借助富满集团封装测试厂资源，以及上游晶圆厂的支持，在2020年11月创下PD快充协议芯片销量新记录，单月销量突破千万颗；PD快充协议芯片累计销量超过1亿颗。在快充芯片空前缺货之际，满足了大多数客户对协议芯片的需求。
值得一提的是，云矽半导体XPD7系列产品凭借外围简单、协议支持广泛和性能稳定等多项优势，成功打入多家高端品牌市场，推出上百款产品，并协助客户产品产品进驻Apple Store上架销售。
云矽半导体USB PD快充芯片应用案例
充电头网了解到，目前云矽半导体最为热门的PD快充协议芯片为XPD7系列，已经与诺基亚、AUKEY、倍思、名创优品、RAVPower、贝尔金、Verizon、公牛、小米、品胜、网易智造、京东京造、努比亚、飞利浦、联想、摩米士等众多品牌合作，推出几百款20W-65W单口、多口USB PD快充充电器和插线板，销往全球各地。
以下是充电头网整理的部分内置云矽半导体PD快充协议芯片的产品应用案例，点击蓝色标题可查看详细拆解报告。
傲基AUKEY双口32W充电器为C口单口快充输出，USB-A口采用同步整流降压输出5V，折叠外观，体积小巧。
这款充电器内置富满云矽XPD720用于USB-C接口协议，输出5/9/12V三档电压，集成度高且外围元件精简。
傲基AUKEY这款充电器采用折叠插脚，虽然体积稍微大了一点，但是更方便携带。支持20W PD和PPS快充，内部使用小板堆叠焊接，输出协议芯片使用了富满云矽XPD750。
富满云矽XPD750延续了富满云矽XPD系列外围精简的特点，外围精简。最大支持12V36W输出，并且具有多种输出功率可选择。协议支持广泛并且具有完善的保护功能。
诺基亚紧跟市场潮流，推出了一款20W PD快充适配器，这款适配器采用高集成方案，初级采用集成开关管的控制器，次级采用集成同步整流管的同步整流芯片，协议芯片采用富满云矽XPD750全集成的协议芯片。
富满云矽XPD750延续了富满云矽XPD系列外围精简的特点，外围仅三颗电容三颗电阻。支持12V36W输出。协议支持广泛并且具有完善的保护功能。
倍思这款20W USB PD快充充电器采用两块小板相互垂直焊接组成，侧面小板和USB母座上均贴有导热垫，为典型的开关电源宽范围输出，由次级协议芯片控制输出电压的设计架构。
倍思这款20W USB PD快充充电器采用富满云矽XPD720，XPD720协议支持广泛，集成VBUS开关管和取样电阻，外围元件非常精简。
品胜这款20W迷你PD快充支持A口18W快充及C口20W快充，任意单口输出快充，双口输出降为5V，其内部就使用了富满云矽的XPD738来实现双口都能快充的功能。
富满云矽XPD738支持任意单口快充的功能，集成度同样非常高，扩展A口应用时，需要外置一个PMOS和电流采样电阻用于电流检测和保护功能，并且支持A口连接苹果充电线时C口仍支持快充功能，非常实用。
MOMAX摩米士这款20W迷你PD充电器采用固定插脚，体积非常小，内部采用PCB堆叠焊接方式配合高度集成的芯片。输出协议芯片同样采用了集成度非常高的富满云矽XPD720。
富满云矽XPD720协议支持广泛，支持PD3.0和PPS及其他快充协议，外围元件非常简洁，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，降低成本。
海陆通20W迷你PD快充外观圆润，内部采用三块PCB堆叠焊接，并大量填注导热胶，整体结构扎实。内部采用三颗高集成芯片完成充电器的全部功能。
通过拆解发现海陆通这款PD快充内部使用了富满云矽XPD720高集成协议IC，XPD720外围元件非常精简，外围元件仅六颗料，协议支持广泛，并且支持完善的保护功能。
COMMA迷你快充体积小巧，可提供20W快充，内部采用PCB堆叠焊接，并填充导热垫散热，内部就使用了富满云矽的XPD720作为输出协议芯片。
富满云矽XPD720外围元件非常精简，外围元件仅六颗料，协议支持广泛，并且支持完善的保护功能。
奥睿科这款20W USB PD快充采用单口输出，内置硅动力高集成开关电源方案，输出采用富满云矽XPD718，整机电路简洁。
富满云矽XPD718支持20W PD快充及PPS输出，协议支持广泛，内部集成VBUS开关管和输出电流取样电阻，外围元件精简。支持完善的保护功能，做到简洁可靠。
飞利浦20W PD充电器风格设计简约，表面磨砂质感，边角圆润。另外配备的是可折叠插脚，携带外出更方便。USB-C接口输出支持USB PD快充，而且还兼容QC 2.0、QC 3.0、FCP、AFC快充协议，能给市面上大部分手机使用。
充电器采用全国产电源芯片方案，协议部分为云矽半导体XPD720，外围精简，易于设计。
联想这款插座是出口产品，标称工作电压110V，但是内置的快充电源模块为宽电压供电，内置的滤波电容都是400V的，实测可以在220V下正常工作。
联想这款插座采用富满云矽XPD738用于1A1C接口输出，外置取样电阻和开关管，用于扩展A口输出。并且可在A口连接苹果数据线时，C口不受影响可输出快充。
充电头网总结
近几年来，USB PD快充在各大一线手机品牌厂商和众多知名笔电厂商的共同努力下，市场规模日渐庞大，各种品牌的PD快充终端设备对电源配件的需求也变得十分强烈。尤其是iPhone 12取消标配充电器以来，彻底引爆了20W PD快充市场，芯片需求变得空前旺盛。
云矽半导体一直专注在电源管理和快充协议市场，并且通过持续多年的技术创新和专利布局，在USB PD快充协议芯片领域开创了多项行业领先的技术与产品。从单口快充到多口互联智能快充、从高性价比快充到全集成快充，云矽半导体均给出了对应的解决方案，以便多角度满足快充电源厂商的产品开发需求。
面对20W PD快充市场爆发以及芯片大范围缺货的浪潮，云矽半导体充分利用自身的优势条件，为20W PD快充协议芯片市场带来众多解决方案，一方面缓解了市场缺货现状，另一方面也借此机会进入众多主流品牌供应链，充分展现了企业价值。
温馨提示
充电头网
将在5月28日于中国-深圳举办
「技术专题」
GaN、SiC、LLC、USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、POWER-Z
「拆解汇总」
1500篇拆解、无线充拆解、PD充电器拆解、移动电源拆解、PD车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、20W PD快充拆解、大功率无线充拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、快充芯片、电源芯片、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、快充电容、户外电源、氮化镓快充、20W PD快充、30W PD快充
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、诚芯微、必易、杰华特、英诺赛科、纳微、威兆、微硕、诺威、MDD、丰宾、永铭、云星、科尼盛、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源、芯仙方案
「快充工厂」
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH、ZENDURE、爱国者
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
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